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一、主營業(yè)務(wù)情況

2025年上半年，中國經(jīng)濟(jì)穩(wěn)定向好，繼續(xù)成為世界經(jīng)濟(jì)增長的主要引擎。在持續(xù)的產(chǎn)品創(chuàng)新、人工智能數(shù)據(jù)中心、下一代高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用、汽車電氣化和智能化、工業(yè)機(jī)器人等對(duì)半導(dǎo)體需求不斷增長的帶動(dòng)下，全球半導(dǎo)體行業(yè)在2025年上半年繼續(xù)保持較快的增長態(tài)勢(shì)。按世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織（WSTS）發(fā)布的最新預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)7,280億美元，增長約15.50%。

在國家積極“擴(kuò)內(nèi)需、促消費(fèi)、穩(wěn)增長”，大力發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，加強(qiáng)科技自主創(chuàng)新，“強(qiáng)鏈延鏈補(bǔ)鏈”、加快數(shù)字中國建設(shè)、持續(xù)推進(jìn)“人工智能+”行動(dòng)，反“內(nèi)卷”、實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展等一系列政策的推動(dòng)下，國產(chǎn)芯片進(jìn)口替代的進(jìn)程明顯加快。公司上下緊緊圍繞董事會(huì)提出的“持續(xù)提升綜合能力，發(fā)揮IDM模式的優(yōu)勢(shì)，聚焦高端客戶和高門檻市場(chǎng)；重點(diǎn)瞄準(zhǔn)當(dāng)前汽車、新能源、算力和通訊等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的契機(jī)，抓住國內(nèi)高門檻行業(yè)和客戶積極導(dǎo)入國產(chǎn)芯片的時(shí)間窗口，利用我們有多條不同尺寸硅芯片產(chǎn)線和化合物產(chǎn)線的特點(diǎn)拓展工藝技術(shù)與產(chǎn)品平臺(tái)”這一指導(dǎo)方針，繼續(xù)在特色工藝平臺(tái)建設(shè)、新技術(shù)新產(chǎn)品開發(fā)、與戰(zhàn)略級(jí)大客戶合作等方面加大投入，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的步伐進(jìn)一步加快。

2025年上半年，公司營業(yè)總收入為633,577萬元，比2024年同期增長20.14%；公司營業(yè)利潤為16,362萬元，比2024年同期增加31,105萬元；公司利潤總額為16,420萬元，比2024年同期增加31,950萬元；公司實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤為26,480萬元，比2024年同期增加28,972萬元；公司實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤26,895萬元，比2024年同期增加113.12%。

二、主營業(yè)務(wù)分產(chǎn)品情況

1、集成電路產(chǎn)品情況

2025年上半年，公司集成電路的營業(yè)收入為25.58億元，較去年同期增長約26%，公司集成電路營業(yè)收入增加的主要原因是：公司IPM模塊、MEMS產(chǎn)品、32位MCU 、ASIC電路、快充電路等產(chǎn)品的出貨量明顯加快。

2025年上半年，公司在汽車、大型白電、服務(wù)器、高端消費(fèi)電子等領(lǐng)域，持續(xù)推出一批電源管理芯片，應(yīng)用于服務(wù)器的DrMOS電路、Efuse電路、汽車上帶功能安全的電源管理電路、汽車低壓預(yù)驅(qū)電路、創(chuàng)新的高性能快充電路都已在客戶端測(cè)試或已導(dǎo)入量產(chǎn)。

2025年上半年，公司32位MCU電路產(chǎn)品繼續(xù)保持較快的增長態(tài)勢(shì)，其營業(yè)收入較去年同期增長約60%。公司推出了基于M0內(nèi)核的更大容量Flash更多管腳的通用高性能控制器產(chǎn)品，以滿足智能家電、伺服變頻、工業(yè)自動(dòng)化、光伏逆變等多領(lǐng)域高性能控制的需求。經(jīng)過多年持續(xù)發(fā)展與積累，公司電控類及主控類產(chǎn)品已形成系列化，與公司豐富的功率器件、IPM 模塊一起為白電及工業(yè)客戶提供一站式服務(wù)。創(chuàng)新的全士蘭方案的變頻空調(diào)（包含室內(nèi)外MCU、電源管理、IPM模塊、功率器件的等）已在快速上量。

2025年上半年，公司IPM模塊的營業(yè)收入繼續(xù)以較快的速度成長。目前，公司IPM模塊已廣泛應(yīng)用到下游家電、工業(yè)和汽車客戶的變頻產(chǎn)品上，包括空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)，油煙機(jī)、吊扇、家用風(fēng)扇、工業(yè)風(fēng)扇、水泵、電梯門機(jī)、縫紉機(jī)、電動(dòng)工具，工業(yè)變頻器、新能源汽車等。公司各個(gè)功率等級(jí)的IPM模塊已有近10年的整機(jī)應(yīng)用質(zhì)量統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，長期運(yùn)行的失效率PPM統(tǒng)計(jì)處于非常好的水平，是國內(nèi)外客戶大量選用士蘭產(chǎn)品的基礎(chǔ)。2025年上半年，國內(nèi)多家主流的白電整機(jī)廠商在變頻空調(diào)等白電整機(jī)上使用了超過1.23億顆士蘭IPM模塊。公司已連續(xù)增加對(duì)12吋線模擬電路、IGBT等功率器件芯片產(chǎn)能的投入、增加對(duì)IPM功率模塊封裝測(cè)試生產(chǎn)線產(chǎn)能的投入，預(yù)計(jì)今后士蘭IPM模塊的出貨量還將保持較快增長。持續(xù)優(yōu)化器件性能、提高功率密度、降低成本、高壓1200V的IPM模塊、SiC器件和GaN器件的應(yīng)用、拓展汽車用市場(chǎng)是士蘭IPM模塊今后發(fā)展的主要方向。

2025年上半年，公司MEMS傳感器產(chǎn)品的營業(yè)收入較去年同期增加10%，目前，國內(nèi)大多數(shù)手機(jī)品牌廠商已在大批量使用公司加速度傳感器，公司加速度傳感器的國內(nèi)市場(chǎng)占有率保持在20%-30%。公司六軸慣性傳感器（IMU）已接獲多家國內(nèi)智能手機(jī)廠商批量訂單，上半年該傳感器出貨量增加了2倍以上。公司已在士蘭集昕8吋線上加大MEMS傳感器芯片制造能力的投入，預(yù)計(jì)2025年下半年公司慣性傳感器產(chǎn)品的營收將大幅增長。公司MEMS傳感器產(chǎn)品除在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)領(lǐng)域繼續(xù)加大供應(yīng)外，還在持續(xù)拓展工藝平臺(tái)，研發(fā)更高精度的慣性傳感器產(chǎn)品，產(chǎn)品將進(jìn)入汽車、工業(yè)等市場(chǎng)。

2、功率半導(dǎo)體和分立器件產(chǎn)品情況

2025年上半年，公司功率半導(dǎo)體和分立器件產(chǎn)品的營業(yè)收入達(dá)到30.08億元，較去年同期增長約25%。其中，公司應(yīng)用于汽車、光伏的IGBT和SiC（模塊、器件）的營業(yè)收入較去年同期增長80%以上。

基于公司自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，已在國內(nèi)外多家客戶實(shí)現(xiàn)批量供貨；公司用于汽車的IGBT器件（單管）也已實(shí)現(xiàn)大批量出貨，公司用于光伏的IGBT器件（成品）、逆變控制模塊、SiC MOS器件也實(shí)現(xiàn)批量出貨。同時(shí)，公司應(yīng)用于汽車主驅(qū)的IGBT和FRD芯片已在國內(nèi)外多家模塊封裝廠批量銷售，并在進(jìn)一步拓展客戶和持續(xù)放量過程中。2025年上半年，公司8吋線、12吋線IGBT芯片產(chǎn)能已滿載，公司已安排技改資金進(jìn)一步提升12吋線IGBT芯片產(chǎn)能。

公司已完成V代IGBT和FRD芯片的技術(shù)升級(jí)，性能明顯提升，應(yīng)用于新一代的降本模塊和高性能模塊，已送客戶評(píng)測(cè)。公司還完成了多個(gè)電壓平臺(tái)的RC-IGBT（逆導(dǎo)型IGBT）產(chǎn)品的研發(fā)，該類產(chǎn)品性能指標(biāo)先進(jìn)，已開始在汽車主驅(qū)、儲(chǔ)能、風(fēng)電、IPM模塊等領(lǐng)域中推廣使用。

2025年上半年，基于公司自主研發(fā)的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生產(chǎn)的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊出貨量累計(jì)達(dá)2萬顆，客戶端反映良好，客戶數(shù)量已持續(xù)增加。公司第Ⅳ代SiC芯片與模塊已送客戶評(píng)測(cè)，基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模塊2025年下半年將會(huì)上量。

2025年上半年，公司繼續(xù)推進(jìn)“士蘭明鎵6英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線”項(xiàng)目的建設(shè)。截至目前，士蘭明鎵已形成月產(chǎn)10,000片6吋SiC-MOSFET芯片的生產(chǎn)能力。公司已經(jīng)開發(fā)了多種規(guī)格的SiC芯片，可以滿足汽車、新能源、工業(yè)、家電等多樣性的需求，預(yù)計(jì)下半年6吋SiC芯片出貨量將較快上升。

2025年上半年，公司加快推進(jìn)“士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線”項(xiàng)目的建設(shè)。6月底，士蘭集宏已實(shí)現(xiàn)首臺(tái)工藝設(shè)備搬入，預(yù)計(jì)今年四季度將實(shí)現(xiàn)8吋SiC大線通線。

公司其他分立器件產(chǎn)品包括超級(jí)結(jié)MOSFET、高性能中低壓分離柵MOSFET、快恢復(fù)二極管、TVS/ESD保護(hù)器件、穩(wěn)壓管、開關(guān)管、肖特基二極管等。2025年上半年，公司根據(jù)市場(chǎng)的變化對(duì)這部分產(chǎn)品進(jìn)行了結(jié)構(gòu)調(diào)整，減少了價(jià)值相對(duì)較低的芯片產(chǎn)出。在這些品類的產(chǎn)品中，超級(jí)結(jié)MOSFET、高性能中低壓分離柵MOSFET技術(shù)性能持續(xù)在提升，產(chǎn)品性能達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的水平。已開始加快進(jìn)入電動(dòng)汽車、新能源、算力和通訊等市場(chǎng)，尤其中低壓MOSFET在汽車領(lǐng)域成長較快。預(yù)期今后公司分立器件產(chǎn)品的營收將繼續(xù)較快成長。

3、發(fā)光二極管產(chǎn)品情況

2025年上半年，公司發(fā)光二極管產(chǎn)品的營業(yè)收入為3.46億元。

2025年上半年，公司子公司士蘭明鎵完成了LED芯片生產(chǎn)線資源的整合，產(chǎn)能利用率已提高到90%，芯片累計(jì)出貨量較去年同期增長46%，并隨著植物照明、安防監(jiān)控、mini顯示屏芯片等上量，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化；下半年，士蘭明鎵將進(jìn)一步加強(qiáng)成本控制，提高投入產(chǎn)出效率。

2025年上半年，公司子公司美卡樂通過提質(zhì)降本，保持了生產(chǎn)經(jīng)營的基本穩(wěn)定。下半年，美卡樂將充分發(fā)揮倒裝產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，積極擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

三、主要制造工廠經(jīng)營情況

1、士蘭集科

2025年上半年，公司重要參股公司士蘭集科產(chǎn)能處于滿載水平，總計(jì)產(chǎn)出12吋芯片29.84萬片,較去年增長約33%，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入14.81億元，較去年同期增加約32%。下半年，隨著IGBT芯片和模擬電路產(chǎn)能的進(jìn)一步釋放，士蘭集科芯片產(chǎn)出能力還將進(jìn)一步提升。

2、士蘭集昕

2025年上半年，公司子公司士蘭集昕產(chǎn)能處于滿載水平，總計(jì)產(chǎn)出8吋、12吋芯片39.37萬片，較去年同期增加約19%，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.18億元，較去年同期增加約9%，其經(jīng)營性虧損較去年同期大幅度減少。目前，士蘭集昕正在加快推進(jìn)8英寸MEMS傳感器芯片制造能力的提升。

3、士蘭集成

2025年上半年，公司子公司士蘭集成芯片生產(chǎn)線的產(chǎn)能處于滿載水平，總計(jì)產(chǎn)出5、6吋芯片135.34萬片，比去年同期增長約29%。士蘭集成通過加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，加強(qiáng)成本控制，取得了較好的經(jīng)濟(jì)效益。

4、成都士蘭

2025年上半年，公司子公司成都士蘭PIM模塊封裝生產(chǎn)線的產(chǎn)出均較去年同期有較快的增長，其營業(yè)收入較去年同期增長約53%。7月份，成都士蘭已啟動(dòng)汽車半導(dǎo)體封裝二期廠房建設(shè)，將進(jìn)一步擴(kuò)大汽車級(jí)功率模塊和功率器件的封裝能力。

5、成都集佳

2025年上半年，公司子公司成都集佳保持穩(wěn)定生產(chǎn)，其營業(yè)收入較去年同期增長約42%,獲利能力進(jìn)一步提升。成都集佳已實(shí)施多個(gè)IPM模塊封裝擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，已將年生產(chǎn)能力提高到約4億顆。

6、士蘭明鎵

2025年上半年，士蘭明鎵實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入3.35億元，較去年同期增加約42%。下半年，士蘭明鎵將繼續(xù)加大在Mini顯示、植物照明、安防監(jiān)控、紅外光耦、車用LED等中高端應(yīng)用領(lǐng)域的拓展力度，進(jìn)一步推出高附加值的產(chǎn)品，同時(shí)加快實(shí)現(xiàn)SiC功率器件芯片生產(chǎn)線產(chǎn)量爬升，改善盈利水平。

經(jīng)過二十多年的發(fā)展，公司已成為目前國內(nèi)領(lǐng)先的綜合型半導(dǎo)體IDM公司。2025年上半年，公司電路和器件成品的銷售收入中，已有超過80%的收入來自大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場(chǎng)。當(dāng)前，在國家政策持續(xù)支持，以及下游電動(dòng)汽車、新能源、算力和通訊等行業(yè)快速發(fā)展、芯片國產(chǎn)替代進(jìn)程明顯加快的大背景下，士蘭微電子迎來了較快發(fā)展的新階段。士蘭微電子將加快實(shí)施“一體化”戰(zhàn)略，持續(xù)推動(dòng)滿足車規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)要求的器件和電路在各生產(chǎn)線上量，持續(xù)推動(dòng)士蘭微整體營收的較快成長和經(jīng)營效益的提升。